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10層嵌入式系統主板PCB

通訊類

嵌入式系統主板所用板材:Fr-4 TG170


嵌入式系統主板
所用板材:Fr-4 TG170 
層數:10層 
板厚:2.0+/-0.18mm 
表面處理方式:沉金 
應用領域:嵌入式系統 
特點:盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制
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